感恩时代机遇 奋进步履不止——通富微电总裁石磊载誉归来话感想

3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京举行，我市知名企业——通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，喜获国家科技进步一等奖。4日上午，载誉归来的石磊受到公司员工热烈欢迎，他与员工代表分享了颁奖盛况及获奖感想，表示将以此次获奖作为新起点、更上新台阶，坚持以发展中国集成电路封装测试产业为己任，更加专注于专业领域提升竞争力，力争在全球竞争中牢牢掌握话语权。

感恩时代，不负时代。石磊和企业员工畅谈北京之行体会时，多次提到，要感谢这个伟大的时代，给予企业蓬勃发展、科技创新的沃土，让每个人都享有人生出彩的机会，享有与祖国和时代一起成长与进步的机会，我们应该对自己生逢的时代和国家深怀感恩。“荣获国家级科技大奖，得益于公司多年来的研发投入，通富微电20多年来，始终把技术创新作为公司高速发展的核心能力。同时，这也是对企业全体员工多年来付出辛勤劳动的最大褒奖。”在石磊看来，这份殊荣属于每一位通富人。据统计，五年来，通富微电研发投入约35亿元，呈现每年递增态势。2017年研发投入3.9亿元，占总收入5.98%；今年研发投入达10亿元，占总收入6.6%，远高于国家高新企业研发投入占总收入3%的要求。

过去，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。通富微电沉心静气埋首研发，以“十年磨一剑”的毅力，蓄势能量、厚积品质，走出了自己的创新发展之路。近年来，公司先后承担“2009ZX02024 先进封装工艺开发及产业化”“2011ZX02601 高集成度多功能芯片系统级封装工艺研发及产业化”等多个国家重大科技项目的技术研发及产业化实施工作，在系统级封装、圆片级封装及高可靠汽车电子封装等领域取得了一系列技术创新成果。“电子封装是提升芯片性能的根本保障，伴随芯片越做越小，密度不断提高，对电子封装提出了更高要求。”石磊坦言：创新，是企业的发展基因和密码，与之相伴相生的，是产品结构得以优化调整，大大缩短了与世界先进水平之间的差距。“集成电路封装领域要解决力学、热学、电学、可靠性等多方面挑战，若要把最新制成的芯片封装测试出来，尚有许多世界级难题待解决。从这方面来看，通富微电在国内同行业中具备差异化竞争能力，所以我们能在7纳米芯片全球量产的时候参与其中提供封测服务。”

厚积方能薄发。公司在成立之初，便提出“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”十六字文化方针，多年来，通富微电坚持产业报国，持之以恒、久久为功，为国家信息安全自主可控贡献力量。“集成电路产业发展很快，我们要紧紧跟上发展速度，不仅走在国产化的前列，还要加速赶超世界先进水平，希望有一天通富能够引领集成电路产业技术发展潮流。”展望未来，石磊信心满怀。 

记者 朱蓓宁 严春花