探讨集成电路产业发展新机遇新挑战

本报讯 （记者李彤）15日上午，由南通市人民政府与中国半导体行业协会封测分会共同主办的第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会开幕式在国际会议中心拉开帷幕，这也是2022南通新一代信息技术博览会首场平行活动。本次年会旨在强化交流合作，探讨新形势下集成电路产业发展面临的新机遇新挑战。市委副书记、市长吴新明，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰到会致辞。
　　科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春分别作视频致辞。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会副理事长、通富微电副董事长、总经理石磊参加相关环节活动。
　　吴新明代表南通市委、市政府向与会嘉宾表示欢迎，对长期以来给予南通经济社会发展的关心和支持表示感谢。他说，近年来，南通坚持产业立市、制造业强市，大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业，形成了以封装测试为主体，芯片设计、半导体器件及设备材料制造为支撑的特色产业体系，涌现了通富微电、捷捷微电、帝奥微电等一批骨干企业。吴新明指出，今年以来，全市上下认真落实党中央“疫情要防住、经济要稳住、发展要安全”的重大要求，高效统筹疫情防控和经济社会发展，取得了“两手抓”“双胜利”的务实成果。随着一批重大战略性基础设施工程的加速推进，更加“好通”的南通必将迎来新一轮更大的“沧桑巨变”，也必将为大家来通发展提供更加难得的机遇和更加广阔的空间。他希望各大企业、各位专家、各路资本与南通相向而行，提供强大的技术支撑、智力支持和资金保障。 （下转A2版）
　　探讨集成电路产业 发展新机遇新挑战
　　（上接A1版）南通将全心全意当好服务企业的“店小二”，全力打造“万事好通”营商服务品牌，为大家来通开拓事业、成就梦想保驾护航。
　　王俊杰代表中国半导体行业协会对本次年会的召开表示祝贺。他说，全球数字经济的发展，离不开半导体产业健康有序的运转。当前，国际形势复杂多变，巩固既有优势、布局先进封装、率先实现跨越式发展对于提振我国半导体产业信心，提升产业链供应链水平有着重要意义。作为国内最具影响力的半导体行业组织，中半协会始终坚持“平台化、市场化、专业化、国际化”运作，努力营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进中国半导体产业更好地融入和参与全球化的分工协会，推动构建安全、共享、互利、共赢的产业链生态体系。王俊杰表示，中半协愿与业界同仁共同努力，有效协调推动产业问题的解决，为中国半导体产业发展做出贡献。
　　会上，活动方还宣读了工信部电子信息司副司长杨旭东的书面致辞。杨旭东认为，近年来，南通抢抓发展机遇，聚焦封测领域，强化创新驱动，持续优化产业环境，大会的召开将进一步助力南通集成电路产业发展。他表示，工信部将一如既往地关注和支持江苏省、南通市新一代信息技术发展，持续培育发展新动能。
　　活动期间，吴新明一行还实地参观了展区，观摩半导体封装测试技术创新应用成果推广展示。
　　市政府副市长、秘书长凌屹参加活动。