半导体IC封装材料项目落户崇川

总投资约5000万美元

昨天上午，圣崴科技半导体IC封装材料项目签约落户崇川。

圣崴科技股份有限公司成立于2005年，致力于半导体产业相关材料和设备的制造和销售，陆续创立台湾乐金股份有限公司、乐鑫材料科技股份有限公司等企业，主要生产半导体封装产业用的合金线材以及MOSFET、IGBT等器件，主要客户为日月光集团、华天科技、长电科技、通富微电等行业头部企业。

此次签约的项目用地约30亩，总投资约5000万美元，用于IC封装导线、高导热TIM材料、先进晶圆及封装制程材料（蚀刻液、去光阻液等）的生产与销售。

记者张园