通富通达先进封测基地项目开工

本网讯 （记者 朱文君）昨日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。

通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品，目前已取得桩基施工许可。通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约0.5万平方米综合厂房，投入封装测试设备4000余台/套。投资方通富微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路先进封装测试的国家级重点高新技术企业，是中国第二大集成电路封测企业。项目建成后将大幅扩展先进封测产能，进一步推动我市集成电路产业发展再上新台阶。

据悉，我市集成电路产业基础较好，初步形成以封测为主体，向设计、制造、装备和材料等领域前延后伸的全产业链，集聚了通富微电等一批知名企业，总体规模居全省第四。2023年，全市规上企业67家，实现产值329.9亿元。

市领导凌屹，通富微电董事长、总裁石磊，名誉董事长石明达，崇川区主要负责同志以及相关金融机构代表等参加活动。