蓉通携手 创“芯”未来，2024南通创新区创新创业大赛成都赛举行

本报讯 （通讯员张典 记者沈佳颖）12日，2024南通创新区创新创业大赛城市赛第三站走进成都，15个集成电路项目围绕各自细分领域进行路演答辩，最终决出一等奖项目1个、二等奖项目2个、三等奖项目3个。

当前，南通创新区聚力建设“三谷一区”，其中聚焦主控类和车规级IC设计与应用产业赛道奋力打造“紫琅硅谷”，并初步形成以光电子芯片、模拟芯片、车规级芯片设计为主的产业生态。作为中国第三、全球前十的电子信息制造业聚集地，成都集成电路产业集聚效应显著、专业人才储备丰富。本次活动旨在招引推动一批蓉城高端人才和优质项目落地紫琅湖畔，与创新区同频共振、同“芯”发展。

现场，南通创新区相关代表向在座嘉宾介绍了南通集成电路产业发展现状、“紫琅硅谷”建设情况、南通创新区企业培育政策体系及城市科创环境。随后，15个集成电路项目逐一登台，围绕AI芯片、通信芯片、电控芯片等领域展开路演答辩。经过激烈角逐，最终，“电力行业控制模块二次集成项目”等6个项目分获一、二、三等奖。

活动前，南通创新区还专题拜访了电子科技大学，考察参观国家集成电路产教融合创新平台，与电子科技大学集成电路科学与工程学院就共建联合创新平台、开展产学研合作、举办人才引培活动、进行产业互动交流等合作事项展开深入交流，并达成合作意向。