晚报讯 18日上午,圣崴科技半导体IC封装材料项目签约落户崇川。
圣崴科技股份有限公司成立于2005年,致力于半导体产业相关材料和设备的制造和销售,陆续创立台湾乐金股份有限公司、乐鑫材料科技股份有限公司等企业,主要生产半导体封装产业用的合金线材以及MOSFET、IGBT等半导体器件的生产制造,主要客户为日月光集团、华天科技、长电科技、通富微电等行业头部企业。
此次签约的项目拟选址规划横三路北、规划竖七路东、幸福路南、通京大道西侧地块,用地约30亩,总投资约5000万美元,用于IC封装导线、高导热TIM材料、先进晶圆及封装制程材料(蚀刻液、去光阻液等)的生产与销售。
记者张园