上周，历经半年多时间奋战，通富微电苏通工厂项目取得了令人欣喜的建设成就——三期工程主体结构封顶。随着苏通工厂项目的加快建设，通富微电苏通基地的发展蓝图正一步步变为现实。

通富微电苏通工厂项目三期工程于2022年3月开工建设，项目总投资9.64亿元，总建筑面积10万多平方米，项目建成后，将达到年封装测试2.8亿块新一代通信用集成电路产品的生产能力。“目前，我们把国内外领先的2.5D/3D、chiplet等封测技术研发与生产试制都集中于此，集团科技成果转化与产业化都放在这里，苏通工厂不仅是一个先进封测技术的研发与生产基地，更是整个集团的创新基地。”通富微电总裁石磊介绍。

2021年，通富微电在市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，并将其作为集团的第七生产基地。走进位于南通科学工业园的通富通科2号厂房内，身穿无尘服的工作人员分外忙碌。目前，通富通科存储器封测产线已全面进入量产阶段，产品主要应用在消费类电子、服务器、车载品等领域。从公司注册、项目签约再到投产，通富通科2号厂房仅用两个月零八天便完成了净化厂房的安装调试任务。目前，通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地拥有七大生产基地，总建筑面积超100万平方米。

2017年5月，通富微电董事长石明达被南通市委市政府授予“张謇杯”杰出企业家称号。25年来，通富微电抓住了集成电路产业振兴的重大机遇，实现了企业跨越式发展，资产规模超300亿元，成为行业排名全球第五、国内第二的集团化、国际化集成电路封测企业。2021年企业营收规模超158亿元，今年预计达200亿元，年增长超35%。2009年起，集团承担国家重大科技项目3个、课题22个，不断加大自主研发，累计投入100多亿元，多项技术填补国内空白。2021年，通富微电喜获国家科技进步一等奖。

本报记者 严春花