磨划、装片、焊线、塑封、表面处理、打印、切筋……凌晨的优睿半导体封装车间内，6条生产线“火力全开”，装片机、键合机等全自动智能化设备有序作业……

12月2日凌晨4点40分，城市尚在“沉睡”，走进位于启东经济开发区的南通优睿半导体有限公司的车间，这里灯火通明，机器轰鸣，工人们身着无尘服，紧盯设备运行。距离年底不足一个月，他们正全力以赴赶订单，奋力冲刺年度“收官战”。

作为启东市首家专业集成电路封装测试企业，南通优睿半导体有限公司主要生产集成电路芯片，产品应用于生活中常见的消费类电子产品，如手机快充、液晶电视、家庭照明上的LED驱动、锂电池、小家电等。

孙军伟是制造部经理，从事半导体行业已经近20年，主要负责公司内部的生产运营，跟踪在线订单执行情况，及时解决生产过程中出现的问题，确保订单如期交付。“目前我们的生产设备都是全自动的高科技设备。”孙军伟说，自动化生产极大地提高了企业的生产效率，工人们只需要负责上下料、及时供应封装所需材料，确保设备正常运转。

随着市场对半导体芯片的要求不断精细化、高端化，企业也在不断强化工艺创新。从对晶圆的磨片减薄、切割、上芯，到用只有头发丝1%粗细的金属线进行电路焊接，再到框架塑封、激光打印、成型分离，以及最后的芯片测试，包装输送，每一道工序都要精益求精。孙军伟介绍，“在加工制程工艺方面，目前公司可以实现28纳米芯片的封装与测试。”

技术创新是发展新质生产力的核心要素，也是提升企业生产力的关键。“为提升产品良品率以及产出效率，我们针对生产工艺做了多项的改进与优化。芯片封装技术正朝着提升集成度和降低成本的方向发展，三维堆叠技术就是其中一个重要的创新方向，我们新取得的‘基于三维堆叠的芯片封装结构及封装方法’专利，不仅能够显著缩小芯片的体积，还可以通过叠加不同功能的芯片及其相互连接，大幅度提升芯片的性能。”孙军伟说，目前公司生产的芯片良品率可达99.8%，年产能超10亿颗。

清晨6点，天边泛起了鱼肚白，车间仍在忙碌。孙军伟告诉记者，临近年末，企业生产会更繁忙，目前订单已经排到了春节前后，大部分订单以长三角和珠三角地区为主，部分订单由上游客户安排出口至美国、加拿大等国家。

本报通讯员 严亚楠 吉浩宇

本报记者 黄海